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美批準(zhǔn)H200芯片對(duì)華：博弈中的微妙平衡

2025年12月8日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在社交平臺(tái)宣布，允許英偉達(dá)向中國(guó)“經(jīng)批準(zhǔn)的客戶(hù)”出售H200人工智能芯片，但芯片銷(xiāo)售收入的25%需上繳美國(guó)政府。這一政策轉(zhuǎn)向，猶如投入中美關(guān)系湖面的巨石，激起層層漣漪，深刻影響著兩國(guó)在科技、經(jīng)濟(jì)、政治等多個(gè)層面的互動(dòng)。

科技博弈：短期緩和與長(zhǎng)期角力并存

從短期看，H200芯片的獲批出口，為中美科技博弈的緊張局勢(shì)帶來(lái)一絲緩和。H200是英偉達(dá)僅次于Blackwell系列的次頂級(jí)芯片，相較于此前獲準(zhǔn)對(duì)華供應(yīng)的產(chǎn)品，性能大幅躍升。其擁有更多的高帶寬內(nèi)存，數(shù)據(jù)處理速度更快，出口中國(guó)將緩解國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)芯片供給瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。例如，在人工智能大模型訓(xùn)練、超級(jí)計(jì)算機(jī)制造等領(lǐng)域，H200芯片的加入能提升運(yùn)算效率，加速科研成果產(chǎn)出。

然而，從長(zhǎng)期視角審視，這并非美國(guó)對(duì)華科技政策的根本轉(zhuǎn)變。英偉達(dá)旗下更先進(jìn)的Blackwell芯片和即將發(fā)布的Rubin芯片仍不在此次獲批范圍內(nèi)，美國(guó)政府將其視為向中國(guó)出口最新芯片和完全不出口之間的折中之舉。這表明美國(guó)仍試圖維持自身在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，遏制中國(guó)科技發(fā)展勢(shì)頭。此前美國(guó)對(duì)高端芯片的禁運(yùn)，客觀(guān)上加快了中國(guó)在關(guān)鍵核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)自主可控的進(jìn)程，中國(guó)本土人工智能芯片企業(yè)快速崛起，國(guó)產(chǎn)替代提速。此次H200芯片出口，或許會(huì)延緩國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)程，但無(wú)法阻擋中國(guó)科技自主創(chuàng)新的大趨勢(shì)。（圖片由AI輔助生成）

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