第一,價格不菲。
每賣出一塊H200芯片,英偉達就需要向美國政府繳納其銷售額的25%。
白宮官員給這筆錢起了個名字,叫“技術(shù)發(fā)展基金”或“創(chuàng)新稅收”,聲稱將用于支持美國本土的半導(dǎo)體研發(fā)與制造業(yè)回流。
有分析指出,這一特殊的“創(chuàng)收式放行”,可能是特朗普政府平衡“國家安全”與“經(jīng)濟利益”的折中手段。
簡單說,就是
“錢,我得賺;領(lǐng)先,我還得保持”。
第二,技術(shù)有代差。
放行的是H200,但英偉達手中更先進的“王牌”被牢牢攥住,絕不松手。
特朗普在同一個聲明中特意強調(diào),英偉達最新的Blackwell架構(gòu)芯片(如B200)以及下一代Rubin芯片,不在此次出口許可范圍內(nèi)。
美國政府聲明將此稱為“技術(shù)代差控制”。
這個代差有多大?
根據(jù)美國智庫進步研究所的報告:
H200的性能雖然是此前對華特供版H20芯片的近6倍,但與最新的Blackwell芯片相比,在人工智能訓(xùn)練任務(wù)上要慢大約1.5倍,在推理任務(wù)上甚至要慢5倍左右。
英偉達自己的研究顯示,Blackwell在某些任務(wù)上的速度可達H200的10倍。
也就是說,美國給我們開的是一扇能看到風(fēng)景的窗,但通向頂級觀景臺的門,依然緊鎖。
第三,客戶有名單。
銷售對象不是無差別的,必須經(jīng)過美國商務(wù)部審核,限定為“非敏感領(lǐng)域商業(yè)實體”。
軍事、國防科研單位及被制裁實體,被明確排除在外。
換言之,賣給誰能用、用在哪兒,美國還要繼續(xù)“把關(guān)”。
所以,這不是什么全面解禁,而是一次精心設(shè)計的“有限開口”。
其核心邏輯在于:
通過出口上一代的尖端產(chǎn)品(H200)來獲取巨額經(jīng)濟利益,同時通過封鎖最頂尖的技術(shù)(Blackwell,Rubin)來維持不可動搖的代際優(yōu)勢。
用知情人士的話說,這是在“出口最新芯片與完全阻止對華出口之間的一種折中”。
二、為何“變卦”?壓力來自兩張“中國牌”
那么問題來了,從特朗普第一任期的全面停供,到拜登政府的持續(xù)加碼,再到如今的“有條件放行”,美國為什么“變卦”了?
在我看來,根本原因在于他們手里的算盤,被我們硬生生打出了兩個窟窿,壓力隨之而來。
第一張壓力牌,是中國自主芯片產(chǎn)業(yè)的快速突圍。
這是最根本、最讓美方戰(zhàn)略焦慮的一點。美國的出口管制,初衷是延緩甚至扼殺中國高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
但結(jié)果呢?
用英偉達CEO黃仁勛自己的話說:
“這項政策是無效的”,
“沒有證據(jù)顯示這一目標達成了。事實上,情況正好相反。”
他這話是有數(shù)據(jù)支撐的。
黃仁勛透露,四年前,英偉達在中國AI芯片市場的份額高達95%,而如今已暴跌至50%。
更有甚者,到了今年10月,他進一步表示,由于美國政府嚴格的出口管制,英偉達已完全退出中國先進AI芯片市場,市場份額從95%歸零。
這塊巨大的市場蛋糕被誰分走了?
答案是我們的國產(chǎn)芯片。
IDC數(shù)據(jù)顯示,2024年,本土AI芯片品牌在中國的出貨量超過82萬張,市場份額已顯著提升至30%。
華為昇騰、寒武紀、地平線等一批企業(yè)已成為國產(chǎn)替代的先鋒。
技術(shù)上也毫不遜色。
華為已公布昇騰AI芯片未來三年的詳細演進路線。
雖然單卡性能尚有差距,但通過其強大的集群互聯(lián)技術(shù),華為的昇騰超節(jié)點可以實現(xiàn)業(yè)界最大規(guī)模的384卡高速互聯(lián)。
這意味著在需要“芯片兵團”集群作戰(zhàn)的超大算力場景下,國產(chǎn)方案已經(jīng)具備了極強的競爭力。
有評論甚至指出,華為云的部分算力生產(chǎn)效率已達英偉達H20芯片的3倍。
前沿研究同樣亮眼。
復(fù)旦大學(xué)團隊成功研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片,實現(xiàn)了400皮秒的超快非易失存儲,速度是當(dāng)前同類技術(shù)的數(shù)千倍。
在設(shè)備端,被譽為中國“阿斯麥”的新凱來公司,發(fā)布了支持5納米先進制程測試的900GHz超高速實時示波器等關(guān)鍵設(shè)備,意味著中國在芯片制造的全鏈條上都開始擁有國產(chǎn)選項。
正是這種“越封鎖,越強大”的勢頭,讓美國的“企業(yè)派”慌了。
黃仁勛多次警告:“讓中國AI開發(fā)者使用英偉達芯片更好,而不是通過禁運迫使他們轉(zhuǎn)向本土選項,后一種做法會激勵中國科技產(chǎn)業(yè)趕超。”
美國智庫和企業(yè)的邏輯開始轉(zhuǎn)向:
如果完全失去中國市場,不僅會讓美國企業(yè)損失真金白銀,更會親手為中國競爭對手創(chuàng)造一個沒有外國巨頭的“溫室”,加速其生態(tài)成熟,最終養(yǎng)出一個全球性的強大對手。
第二張壓力牌,則是中國在關(guān)鍵原材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略反制能力。
芯片戰(zhàn)不是孤立的,它處在一個更大的全球供應(yīng)鏈博弈中。
美國對中國的芯片制裁,是中國考慮使用“稀土武器”的重要原因之一,而稀土正處在半導(dǎo)體等諸多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的上游。(圖片由AI輔助生成)
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